經(jīng)銷美國道康寧（DOW CORNING）硅膠；通用/東芝（GE/Toshiba）3M膠粘劑；樂泰（Loctite)；磨利可（Molykote) ；日本小西（KONISHI）硅膠；施敏打硬,硅膠；信越 產(chǎn)品；關(guān)東化成防潮披腹膠 ；三鍵；索尼；韓國Diabond，等各種電子電機(jī)電器進(jìn)口硅膠產(chǎn)品、硅脂、硅油，經(jīng)銷美國道康寧（DOW CORNING）硅膠等
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資質(zhì)認(rèn)證
- 北京小溪曾氏膠粘科技有限公司400-8005226
- 13811342039
道康寧 Dow Corning Hipec Q1-4939 光學(xué) 灌封膠
- 價格：￥4800.00 元/罐 起
- 產(chǎn)品規(guī)格：道康寧 Dow Corning Hipec Q1-4939 光學(xué) 灌封膠
- 產(chǎn)品數(shù)量：1000.00罐
- 發(fā)貨地址：北京市通州區(qū)臺湖鎮(zhèn)
- 關(guān)鍵詞：產(chǎn)品,Q1-4939,顏色,透明
- 發(fā)布日期：2025-05-10
- 閱 讀 量：1330
- 銷售電話：13811342039
- 在線QQ：
產(chǎn)品詳情
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產(chǎn)品型號
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Q1-4939
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顏色
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透明
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包裝規(guī)格
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0.5kg 10:1套裝
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應(yīng)用市場
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電子/電氣
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固化條件
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加熱固化
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單雙組份
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雙組份
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體積比
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10:1
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比重
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1.03
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化學(xué)成分
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硅酮彈性體
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粘度
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4,900 - 5,800
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操作時間
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＞168小時
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固化時間
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2h @ 150 °C
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介電強(qiáng)度
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470 V/mil
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閃點(diǎn)
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基液：121.1°C；固化劑：＞101.1℃
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體積電阻率
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>1 x 10^15 ohm-cm
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典型用途
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微電子器件和集成電路的保護(hù)灌封
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